GBT 5170.1-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 第1部分： 總則.pdf

GB/T5170.1-2016電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法第1部分∶總則

1  范圍

GB/T 5170的本部分規(guī)定了環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備（以下簡稱“設(shè)備”）檢驗(yàn)所用術(shù)語和定義、檢驗(yàn)條件、檢驗(yàn)用儀器及要求、檢驗(yàn)周期、檢驗(yàn)負(fù)載、外觀和安全、檢驗(yàn)記錄表、檢驗(yàn)結(jié)果處理等。

本部分適用于電工電子產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)所用設(shè)備的檢驗(yàn)，其他產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)所用設(shè)備的檢驗(yàn)亦可參照使用。

2  規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T 2298  機(jī)械振動(dòng)、沖擊與狀態(tài)監(jiān)測  詞匯

GB/T 2421.1  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  概述和指南

GB/T 2422 環(huán)境試驗(yàn)  試驗(yàn)方法編寫導(dǎo)則  術(shù)語與定義

GB/T 23715  振動(dòng)與沖擊發(fā)生系統(tǒng)  詞匯